برای محفوظ نگه داشتن روکش منسجم PCB یا برد مدار چاپی (PCB) از اجزاء، از جمله رطوبت، باقیمانده، و دماهای فوق العاده، پوشش منسجم باید به طور منظم اعمال شود. امروز، ما قصد داریم در مورد PCB روکش منسجم، مزایا، انواع و روش‌هایی که ممکن است برای شما مفید باشد بحث کنیم. بیا شروع کنیم.

مزایای استفاده ازبرد مدار چاپی PCB روکش منسجم چیست؟

PCB روکش منسجم یک فیلم پلیمری است که به همراه بخش های برد مدار و سخت افزارهای مختلف پخش می شود و جا می گیرد. نقش اصلی آن محافظت از دستگاه ها در برابر اجزای زیست محیطی و مصرف است. به همین ترتیب، پوشش هم به عنوان یک سپر دفاعی و هم به عنوان ماده ایزوله برای PCB عمل می کند. بیایید در مورد مزایای استفاده از PCB روکش منسجم بحث کنیم.

مزایای پوشش برد PCB شما در اینجا آمده است:

نحوه اعمال پوشش برد مدار چاپی

اولاً، خواص عایق باعث کاهش بیش از 80٪ در پراکندگی هادی PCB می شود.

کمک می تواند نیاز به منطقه پیچیده و حصارکشی شده را از بین ببرد

سبک وزن

در نهایت اطمینان حاصل کنید که در برابر حمله مصنوعی و مخرب گرد هم می آیید

از بین بردن فساد احتمالی اعدام به دلیل خطرات زیست محیطی

در نهایت، بار طبیعی روی یک گردآوری PCB را به حداقل برسانید

انواع مختلف برد مدار چاپی PCB روکش منسجم

انواع مختلف برد مدار چاپی PCB روکش منسجم

از آنجایی که انواع پوشش های منسجم PCB متعددی وجود دارد. از جمله چند نوع قدرت، پنج کلاس اصلی وجود دارد که به مواد آرایشی ترکیبی مواد وابسته است.

مطالب مرتبط: ۶ نکته ای که باید قبل از ایجاد اسلات برد مدار چاپی (PCB) بدانید

طبقه بندی ها عبارتند از:

• قطران اورتان (UR)
• زمین اپوکسی (ER)
• شیره اکریلیک (AR)
• آدامس سیلیکونی (SR)
• پریلن (XY)

جالب توجه است که انواع روکش منسجم PCB زیر متضاد، مثبت و منفی هر یک هستند. بنابراین، هنگامی که یک پوشش اپوکسی PCB را انتخاب می‌کنید، باید به کاربرد و استفاده اولیه از سخت‌افزار شما در داخل آن برنامه فکر کنید. انواع پوشش های منسجم PCB روی ماده کلاس اصلی کار می کنند و این موارد به شرح زیر است:

رزین اورتان (UR):

اول رزین های اورتان است، آنها می توانند مواد تک یا شاید دو بخشی باشند.

رزین اکریلیک (AR):

دوم، سطوح اکریلیک پلیمرهای اکریلیک هستند که در یک محلول قابل حل تجزیه شده اند (منبع: ACI Technologies). آنها به طور کلی مواد یک بخش هستند.

رزین اپوکسی (ER):

پوشش‌های اورتان معمولاً مخلوط‌های دو بخش هستند، البته مجموعه‌های یک‌بخشی نیز در دسترس هستند.

رزین سیلیکون (SR):

ضخامت PCB روکش منسجم آدامس سیلیکونی می تواند تشدید کننده تک قسمتی باشد که اغلب انتخاب مناسبی برای ابزارهایی است که مردم در سطوح دمایی شدید استفاده می کنند.

پاریلن (XY):

در نهایت، ما در مورد Parylene بحث خواهیم کرد. از طریق روشی به نام بیانیه دود مصنوعی قابل استفاده است. پاریلن با گرم شدن به گاز تبدیل می شود. پس از خنک شدن، آن را در یک محفظه خلاء قرار دهید و در آنجا پلیمریزه شده و به یک تلنگر تبدیل شود. سپس فیلم روی سخت افزار قرار می گیرد.

روش های مختلف استفاده از برد مدار اپی PCB پوشش منسجم

انتخاب مناسب ترین استراتژی پوشش منوط به تفکر واقعی از هر دو است:

انگیزه و اجرای PCB در تمام طول عمر آن، و

خواص زمین (مصنوعی، الکتریکی، فیزیکی و غیره).

برنامه دوش

اولاً، روش های دوش دستی یا کامپیوتری برای همه مواد پوشش سیال مفید است. کاربردهای حمام بسیار هوشمندانه علاوه بر این، کیفیت پوشش سطحی مطلوبی را نسبت به سایر اشکال کاربرد سیال ارائه می دهد. واضح است که استراتژی‌های مکانیزه پاشش، دقت خطرپذیری را بهبود می‌بخشد، همچنین برای تکالیف دوش با حجم بالا. نیازهای حجاب را کم می کند.

روش های غوطه وری

هر یک از چهار پوشش سیال می‌تواند از فرم‌های غوطه‌ورسازی برای ایجاد یک تخته مدار چاپی روکش منسجم استفاده کند. گروه های بزرگ اپوکسی به روش های غوطه وری ماشین واکنش نشان می دهند.

مطالب مرتبط: چگونه بردهای الکترونیکی را تعمیر کنیم؟

ثانیاً، می‌توانید مجموعه‌های الکتریکی را در آرایش سیال غوطه‌ور کنید، و در حین خیس‌کردن، کمباین‌ها را در اطراف PCB بپوشانید. شیرجه زدن به صورت فیزیکی یا با سخت افزار الکترونیکی قابل انجام است. در هر صورت، می‌توانید جماعت را در یک مخزن غوطه‌ور که حاوی آرایش پوششی است غوطه‌ور کنید.

به هیچ وجه شبیه استراتژی‌های اسپلش نیست، فرورفتن ورودی زیربخش قابل اعتمادی را ارائه کرده است. پنهان کردن گسترده دستی می تواند قابل توجه باشد، اما اشکال فرورفتگی عجله دارند تا بسته شوند. علاوه بر این، اگر آرایش بخش‌های پوشش صفحه مدار کاملاً عمدی روی برد مدار باشد، ممکن است مسائلی را پوشش دهد. به‌علاوه، علی‌رغم خیس‌کردن کامل در مخزن غوطه‌وری، تضاد لبه/نوک یک ضعف بالقوه است، مانند مواردی از ضخامت پوشش پراکنده. علاوه بر این، مدیران فرآیند غوطه‌وری به سطح بالایی از توانایی‌های تخصصی نیاز ندارند.

کاربرد برس

در مرحله اول، پوشش دستی برس برای قطعات کوچکتر اکریلیک و اورتان تجویز می شود. استفاده از برس اپوکسی معمولاً محدود به کارهایی است که نیاز به پوشش فوق‌العاده دارند ng یا بهبود جماعت های نمونه. کار برس سیلیکونی معمولاً به کارهای لمسی محدود می شود، جایی که مرکز در حال بهبود سطوح معیوب است.

نحوه اعمال پوشش منسجم

چهار نوع تکنیک اصلی استفاده برای پوشش‌های منسجم وجود دارد.

• برس زدن
• غوطه ور شدن
• پوشش خاص توسط ماشین
• پوشش اسپلش

در اینجا ما فقط دو مورد از موارد بالا را توضیح می دهیم تا بتوانید آن را درک کنید.

پوشش برس

اولاً، این تکنیک، همانطور که از نام آن مشخص است، از یک برس برای اعمال پوشش روی برد مدار استفاده می کند. علاوه بر این، مزایای استفاده از این تکنیک کاربردی اصلی است که به خوبی ممکن است از نظر مالی برای تولید در مقیاس کم هوشیارتر باشد، همچنین انتخاب مناطقی که باید تحت پوشش قرار گیرند چیزی جز دشوار است. در نتیجه، ما در بیشتر موارد، از اعمال پوشش برس درخواست می‌کنیم، زیرا در هر صورت استفاده از پوشش در هر صورت ساده نیست. اگر پوشش بیش از حد سست باشد، یا اگر پوشش بیش از حد ضخیم باشد، می تواند باعث عدم وجود امنیت کافی شود (به ویژه در چرخه گرم). در نهایت، یکی دیگر از آسیب های این تکنیک این است که می توانید هر طرف PCB را به نوبه خود بپوشانید.

پوشش غوطه وری

دوم پوشش غوطه وری است. با این استراتژی، روکش منسجم برد مدار توسط ماشین به داخل روکش فرو می‌رود. این امر کل تخته را غرق می‌کند و باعث می‌شود پوشش به سوراخ‌ها و همچنین قسمت‌های زیرین نفوذ کند، عموماً دسترسی بدون زحمت دشوار است.

بیشتر پوشش‌ها برای این روش قابل استفاده هستند، به هر حال فرو رفتن به مواد با قوام بالاتر/محتوای جامد بالاتر و هر پوششی که به طبیعت پاسخ می‌دهد نیاز دارد. به عنوان مثال، استفاده از پوشش‌های کاهش‌دهنده رطوبت سخت است، زیرا مخزن را نمی‌توان از رطوبت موجود در ورق‌هایی که در حال غرق شدن هستند، تثبیت کرد.

پنهان کردن دقیق برای اتصالات و مناطق مختلف که نباید پوشانده شوند ضروری است. پوشاندن به طور منظم یک روش کاری خطرناک است و 100٪ زباله است. بنابراین، ماده (مایع یا نوار) باید اعمال شود، خشک شود و تخلیه شود و معمولاً در صورت آسیب رساندن به نواحی در حین کوبیدن، پوشش باید تمیز شود. به خصوص مواد پوشاننده باید دور ریخته شوند. علاوه بر این، استفاده از چکمه‌های پوششی الاستیک ساخته‌شده خاص، که برای قاب متناسب با بخش‌های پنهان در نظر گرفته شده‌اند، می‌تواند باعث صرف وقت شود. در نهایت، این یک روش اضافی و هزینه اضافی است که مکانیزه کردن آن سخت است.

مطالب مرتبط: آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی

نوشته نحوه اعمال پوشش برد مدار چاپی اولین بار در آموزشگاه فنی حرفه ای الکترونیک ، تعمیرات , تجهیزات پزشکی. پدیدار شد.

اسلات برد مدار چاپی (PCB) چیست؟

اسلات نقش مهمی در تضمین عملکرد و اثربخشی برد مدار چاپی (PCB) ایفا می کند. این نه تنها می تواند برای نصب پلاگین ها یا کانکتورها بر روی برد مدار چاپی استفاده شود، بلکه از خراب شدن مدارها پس از عملیات طولانی مدت نیز جلوگیری می کند. در بیشتر موارد، اسلات های برد مدار چاپی (PCB) در مرکز یا لبه برد قرار می گیرند.

حداقل اندازه اسلات در برد مدار چاپی (PCB) چیست؟

برخی از افراد به اندازه اسلات به خصوص در زمینه لوازم الکترونیکی قابل حمل و پوشیدنی اهمیت می دهند. ما پیشنهاد می کنیم یک شکاف فلزی برای ساخت آسان نباید کوچکتر از 0.45mmX0.90mm باشد. و یک شکاف غیر فلزی برای انجام عملکرد نباید کوچکتر از 0.80X1.60 میلی متر باشد.

چیزی که نباید نادیده گرفت این است که طول هر شکافی باید بیش از 2 برابر عرض آن باشد. در غیر این صورت، ممکن است در حین ساخت برد مدار چاپی (PCB) دچار شکستگی یا تغییر شکل شکاف ها شوید.

تفاوت بین شکاف و برش در برد برد مدار چاپی (PCB) چیست؟

ما نمی توانیم بگوییم که اسلات با برش کاملاً متفاوت است، زیرا در واقع، اسلات یک نوع برش است. Cutout به سوراخ‌هایی به هر شکلی اشاره دارد که اتصال دهنده‌ها، هادی‌ها و ماژول‌ها را روی برد مدار چاپی (PCB) قرار می‌دهند، در حالی که شکاف برای نصب قطعات با سربهای مستطیلی یا تیغه‌ای است. همچنین از برخی اسلات ها برای اطمینان از عملکرد صحیح کل مدار استفاده می شود.

انواع اسلات برد مدار چاپی (PCB)

ایجاد اسلات برد مدار چاپی

با توجه به کارکردهای مختلف می‌توان شکاف‌ها را به دو نوع پلاک‌دار و غیرآبکاری طبقه‌بندی کرد که به آن نوع ذهنی و غیرذهنی نیز می‌گویند.

شیارهای آبکاری شده چیست؟

ما می توانیم ابتدا سعی کنیم شکاف آبکاری شده را درک کنیم. محبوب ترین ماده ای که روی شکاف ها آبکاری می شود مس است که فلز خوبی برای اتصالات الکتریکی است. ثانیاً، از کل برد مدار چاپی (PCB) عبور می کند، بنابراین بهترین راه شناسایی این است که برد مدار چاپی (PCB) را قبل از نور قرار دهید.

مطالب مرتبط: آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی

مزایای شکاف های آبکاری شده

شکاف های صفحه ای راه حل خوبی برای نصب سرب های مستطیلی بزرگ است. در مقایسه با تکنیک اتصال لحیم کاری، شکاف کمتری بین سرب جزء و برد وجود دارد.

اسلات های آبکاری نشده چیست؟

اسلات های بدون آبکاری، به عنوان جداسازی ولتاژ بالا، اغلب برای جلوگیری از خزش برد مدار چاپی (PCB) سوراخ می شوند. به طور معمول، مواد عایق برد مدار چاپی (PCB) قادر به جداسازی جریان بین دو هادی یا بین یک هادی و پوسته دستگاه هستند. با این حال، آلودگی روی برد مدار چاپی (PCB) یا ولتاژ کاری طولانی مدت که توسط هادی ها حمل می شود منجر به جریان نشتی روی سطح ماده عایق می شود. این پدیده خزش نامیده می شود که به طور جدی عملکرد عادی کل مدار را مختل می کند. با افزودن شیارهای بدون آبکاری، مسیر جریان نشتی نامناسب بین هادی ها با خروج از ایزوله هوا مسدود می شود.

به منظور اطمینان از تولید خوب برد مدار چاپی (PCB) با هزینه مناسب، عرض توصیه شده اسلات های بدون آبکاری بالاتر از 0.8 میلی متر است، در حالی که شکل یا مسیر شکاف بدون آبکاری کاملاً به طراحی مدار و سازمان اجزای شما بستگی دارد.

آبکاری شده در مقابل شکاف های برد مدار چاپی (PCB) بدون روکش

به طور خلاصه، اگر می خواهید به برد مدار چاپی (PCB) متصل شود، اسلات آبکاری کمک زیادی می کند. اگر می خواهید ایزوله ولتاژ قابل اعتماد بین هادی ها داشته باشید، غیر روکش انتخاب خوبی است. علاوه بر عملکرد متفاوت، روش ساخت آنها نیز متنوع است. در صورت علاقه می توانید جزئیات بیشتری را بپرسید.

نحوه تعریف شکاف های آبکاری شده و غیر روکشی در طراحی برد مدار چاپی (PCB)

به عنوان مثال Altium Designer را در نظر بگیرید، مراحل اساسی تعریف شکاف بدون آبکاری به شرح زیر است.

روی لایه Mechanical 1 کلیک کنید

مسیر شکاف غیر صفحه را رسم کنید

مسیر را انتخاب کنید

روی Tool>Convert>Select Slot cutting Board از عنصر انتخاب شده کلیک کنید

اما، گاهی اوقات، هنوز تصادف وجود دارد. برخی از افراد متوجه می شوند که شکاف ها زمانی که آن را روی برد مدار چاپی (PCB) توسط Allegro تعریف می کنند و آن را به عنوان فایل Gerber ذخیره می کنند ناپدید می شوند. در این حالت، احتمالاً طراح فراموش کرده است که هر دو NC Drill و NC Route را در زیر دکمه Manufacture روی نوار کلیک کند. یا، طراح فراموش کرده است که تیک Lock Primitives و Keepout را حذف کند. خوشبختانه، برخی از کارخانه های پیشرفته OEM ممکن است بر اساس تجربه خود اشتباه اسلات را تشخیص دهند، اما بهتر است در فایل طراحی دقت کنید و در صورت هزینه غیر ضروری، ارتباط خوبی با کارخانه برد مدار چاپی (PCB) برقرار کنید.

چگونه یک اسلات برد مدار چاپی (PCB) ایجاد کنم؟

ایجاد شکاف برد مدار چاپی (PCB) معمولاً به عنوان سوکت اتصال، اسلات کارت، نقاط ثابت مکانیکی و موقعیت‌های چرخ دنده عمل می‌کند. به طور عمده چهار راه برای ایجاد یک اسلات وجود دارد.

شکاف V-Cut: این روش به تخته اجازه می دهد تا به راحتی با حکاکی یا فرز کردن شکاف های V شکل روی تخته خم شده و جدا شود. اغلب در خط تولید برد مدار چاپی (PCB) دسته ای با ابزار V-Cut استفاده می شود.

شکاف فرز: برای برخی از الزامات خاص طراحی شکاف، ماشین های فرز CNC برای شکاف بر روی برد مدار چاپی (PCB) مفید است، مهم نیست مسیر شکاف شما خط مستقیم، منحنی و حتی قوس باشد.

حفاری و شیار کاری: برای DIY مناسب است. می‌توانید سوراخ‌ها را سوراخ کرده و با تکرار مته روی هم قرار دهید تا به مسیر شکاف مورد انتظار خود برسید.

شیار لیزری: فناوری برش لیزری دقت بالاتر و f انعطاف پذیری در جابجایی اسلات به شکل خاص، اما ممکن است برای تولید انبوه مناسب نباشد.

کاربرد شکاف های بدون آبکاری و آبکاری چیست؟

شکاف های غیر آبکاری به طور گسترده در مدار باتری، دستگاه روشنایی، دستگاه IT و لوازم خانگی استفاده می شود. اسلات های آبکاری شده همیشه در برد مدار چاپی (PCB) با کانکتورهای تیغه ای، برد مدار چاپی (PCB) صرفه جویی در فضا و برد مدار چاپی (PCB) با اجزای پین اعمال می شود.

مطالب مرتبط: چگونه بردهای الکترونیکی را تعمیر کنیم؟

نوشته ۶ نکته ای که باید قبل از ایجاد اسلات برد مدار چاپی (PCB) بدانید اولین بار در آموزشگاه فنی حرفه ای الکترونیک ، تعمیرات , تجهیزات پزشکی. پدیدار شد.